Intel、AMD、台积电等大厂成立 UCIe 产业联盟！一分钟带你快速了解‘ 小晶片 ’是什么

▼

有个标准是好事

最近的科技大事除了下周的苹果春季发表会，AMD、ARM 与 Intel 也在本周四（3/3）发表了全新的 Universal Chiplet Interconnect Express（以下简称UCIe 标准），要让 Chiplet（小晶片）系统技术在应用上能够arm架构有更普及的应用，以下就简单来和amdyes归来大家介绍一amd和英特尔哪个好下小晶片技术的运作原理

如果獭友们在关注半导体产业的相关新闻的话，对于Chiplet 这个名词应该不陌生，刚提到 Chiplet 中文叫做小晶片，这项技术主要的运作原理，是将大尺吋晶片上的众多元件，分散到各个小单元的裸晶uclean文件夹上，最后再以封装技术制成一颗晶片，也就是说，不同功能的晶片，不一定要采用同样的制程技术，像是 I/O 晶片就能以小晶片系统技术封装制成，让厂商在运用上能有更大的弹性，并提高生产良率

而AMD、ARM、Intel，以及台积电、三星intel显卡、高通等晶片上下游大厂，在本周组成了 UCIe 产业联盟，并提出UCIe 标准，要替小晶片技术提供一个明确的armchair设计规范，目前定为“UCIe 1.0”。希望能让晶片互连性有更好的应用，并让更多厂商在未来可以透过此标准，来打造更多新款的晶片，在生产上晶片电阻能够有更大的弹性，也可以进一步扩大小晶片的生态圈，也期待未来UCIe 能替小晶片带来一套清楚的标准啦（转头看看 HDMI 协会…..（威

（新闻来源：Intel）

X站也有 TikTarm怎么读ok 了！各类 App 使用密技、即时科技大uclean文件夹事、第amd一手产品把玩心得全都在小晶片X站 TikTok就差你没关注啦！

▼

   免责声明    本站部分内容《图·文》来源于国际互联网，仅供参考，不代表本站立场！

本站尊重知识产权，版权归原创所有，本站资讯除非注明原创，否则均为转载或出自网络整理，如发现内容涉及言论、版权问题时，烦请与我们联系，微信号：863274087，我们会及时做删除处理。