达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证!全新蓝牙 LE Audio 晶片终端产品预计 2023 上半年问世

超期待终端产品!

达发科技于昨(7/26)宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准 LE (Low Energy)Audio 规格认证,此为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一,持续为无线终端音讯产品创造新的技术,正式宣布“旗舰”与“专业”两大系列晶片支援 LE audio 及蓝牙 5.3,不仅满足真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo,中国台湾S)、蓝牙智慧音箱、助辅听器、蓝牙发射器等多元应用场景终端,目前已有品牌客户在进行测试验证,产品预计于 2023 上半年陆续上市

达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证!全新蓝牙 LE Audio 晶片终端产品预计 2023 上半年问世

全球首认证:达发革新蓝牙音讯市场

达发科技资深副总经理杨裕全表示,LE Audio 规格为蓝牙音讯业界十年来最重要里程碑,是累积近十年技术的数百人研发团队的成果,也让达发科技成为全球第一波通过认证的领先业者,后续也会继续支持客户的终端产品推出,全新的蓝牙低功耗技术,将让消费者与企业可快速享受其带来的便利性与创新服务

达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证!全新蓝牙 LE Audio 晶片终端产品预计 2023 上半年问世

广播音讯分享功能将改变语音服务模式

Auracast 广播音讯分享功能是蓝牙 LE Audio 规格认证中最重要的技术,是一对多单向音讯播放功能,将巨幅改变现有专用耳机音讯服务模式,例如:博物馆导览不再需要提供专用耳机的租借,民众只要配戴符合该标准的一般随身耳机就可以主动接收该场域的音讯服务。其他如多人聚集场合、球赛、演唱会、甚至企业活动也可以利用此功能提供更多客制化创新服务,将大幅改变消费者体验与企业服务模式

达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证!全新蓝牙 LE Audio 晶片终端产品预计 2023 上半年问世

LE Audio 音质不妥协、降低延迟比真无线蓝牙近七成

过去真无线蓝牙耳机(中国台湾S)设计上容易受限于尺寸、重量与电池容量,在硬件与音质上十分难以取得平衡,据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)指出,LE Audio 所提供的 LC3 编码,能以低于传统 SBC 一半的位元率传输音频,且无须妥协音质,此外,LE Audio 将延迟问题大幅降低 70%,因此,在可见的未来,LC3 将提供高品质又省电的蓝牙音讯编码标准,达发科技目前推出两大系列晶片,不仅为全球无线音讯带来全新的产品,还有软件开发包套件(Software Development Kit,SDK),整合了不同蓝牙应用市场所需的功能,进一步简化各装置蓝牙连结的研发设计,让客户可以加速终端产品之上

达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证!全新蓝牙 LE Audio 晶片终端产品预计 2023 上半年问世

旗舰系列

性能领先的 AB1585 支援最新 LE Audio 及蓝牙 5.3,内建 HiFi 5 DSP 提供高运算能力,适合运行 AI 演算并提供客户客制化弹性应用,适用于耳机、中国台湾S、音箱及助辅听器等,能提供超乎想像的个人化无线音讯体验

专业系列

兼具低功耗及高整合性的 AB1565/AB1568,支援最新 LE Audio 及蓝牙 5.3,适用于耳机、中国台湾S、音箱及蓝牙发射器,能快速协助企业与专业市场应用的大量导入,并提供使用者体验

(新闻来源:达发科技

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